據外媒報道，科技巨頭們越來越多地自主設計半導體芯片，以優(yōu)化AI功能、提高服務器性能及延長電池續(xù)航時間等。谷歌擁有張量處理單元（TPU），蘋果擁有A13仿生芯片，亞馬遜擁有Graviton 2。然而，這些巨頭們都缺少能夠幫助生產新芯片的工藝。為了幫助它們，三星電子公司計劃在未來十年投入1160億美元資金以推動芯片制造業(yè)務擴張。
圖：三星公司位于韓國華城市的園區(qū)
三星正大舉投資于半導體微型化的下一代技術，也被稱為極紫外光刻(EUV)技術。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務升級，也是一次冒險的嘗試，目的是讓自己不再局限于現有的半導體生產業(yè)務，也不再滿足于只充當代工和邏輯芯片行業(yè)的領先者，即使這個行業(yè)的規(guī)模已達2500億美元。
三星代工業(yè)務執(zhí)行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個新的市場正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設計方面缺乏經驗的公司，正尋求用自己的概念想法來制造芯片，以提升他們的服務水平。我認為，這將為我們的非存儲芯片業(yè)務帶來重大突破。“
在這個不斷增長的領域，三星相對處于劣勢。市場研究公司TrendForce的數據顯示，芯片代工業(yè)務，如為谷歌和高通等公司制造芯片，始終由臺積電(TSMC)主導，其市場占有率超過一半，而三星的市場份額僅為18%。
臺積電還從三星手中接過了蘋果A系列處理器的代工業(yè)務，盡管三星是蘋果最初的生產合作伙伴。三星計劃在未來十年每年投入超過100億美元用于設備研發(fā)，但臺積電的雄心更大，今明兩年的資本支出約為140億美元。
野村金融投資公司泛亞洲科技部主管CW Chung在評估三星的成功機會時表示：“這不僅僅是意愿的問題，芯片制造就像是一門合成藝術。除非對基礎設施提供全面支持，否則這將是一個難以實現的目標。”
為了贏得客戶青睞，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市舉行巡回演講，舉辦代工論壇并洽談交易。
三星代工業(yè)務總裁兼總經理Es Jung今年早些時候陪同韓國總統(tǒng)文在寅和李在镕，為耗資170億美元的EUV工廠揭幕時表示：“EUV設備繪制線條的復雜性與建造宇宙飛船差不多。”這家工廠計劃于2020年2月開始批量生產。
ASML Holding NV的EUV機器售價1.72億美元，三星正在華城安裝數十臺EUV機器，以努力在這項技術上取得領先地位。臺積電和三星都有望在新的一年里實現EUV的5納米生產工藝，這意味著它們在這個日益擴大的市場上競爭將日益激烈。
花旗集團公布的研究報告顯示，一旦臺積電和三星加速并實現規(guī)模經濟，整個工藝周期的升級時間可能會減少20%，代工產能產出則會增加25%。
現代汽車證券公司高級副總裁格雷格·羅(Greg Roh)表示：“隨著我們進入5G時代，臺積電陷入極度忙碌狀態(tài)，新產品的訂單蜂擁而至。對三星來說，這也是個很好的機會，通過提供更低價格和更短交貨時間表來滿足客戶的需求，從而擴大他們的市場份額。”
據直接了解此事的三星高管透露，三星正在與主要客戶合作設計和制造定制芯片，這項工作已經開始增加其收入。硅谷和中國對定制處理器的推動正在打開新的機會，三星已經為此建立了合作關系，最近宣布將于明年初為百度生產AI芯片就證明了這一點。
三星的管理人員認為，該公司擁有競爭優(yōu)勢，因為它在制造芯片和設備方面的經驗都很豐富。因此，三星能夠預見和解決其客戶面臨的工程要求。三星認為，其另一張王牌是將內存和邏輯芯片封裝到單個模塊中的能力，從而提高功率和空間效率。
然而，分析人士警告說，有些公司對將生產外包給消費電子市場的直接競爭對手持謹慎態(tài)度，擔心三星學習并在自己的產品中復制他們的芯片設計。分析師們稱：“歸根結底，三星邏輯芯片業(yè)務的成功取決于其市場定位。在代工方面，三星需要消除客戶的懷疑，讓他們不再將其視為邏輯芯片業(yè)務的潛在競爭對手。”
三星正在與智能手機制造競爭對手接觸，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。與此同時，該公司將使用相同的EUV工藝制造高通的5G移動芯片組。
另一方面，三星正與代工客戶索尼在不斷增長的圖像傳感器市場展開競爭，今年發(fā)布了史無前例的1.08億像素智能手機攝像頭。彭博智庫分析師安希·賴(Anthea Lai)表示：“搭上行業(yè)繁榮的順風車后，我認為三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務將繼續(xù)表現良好。”
如果三星能夠在技術上取得進步，它應該會發(fā)現，其多樣化的半導體產品不會缺少客戶。盡管中國越來越多地向國內供應商尋求各種技術支持，但EUV芯片的更高效率可能是幫助三星從中國招攬業(yè)務的關鍵。
TrendForce分析師指出：“各大公司對內部芯片的需求增加，這對晶圓代工行業(yè)的成長來說是個好消息。
三星 正大舉投資半導體微型化的下一代技術 10年投資 1160億美元
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