2023年11月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將聚焦中國安徽省合肥市，這里將迎來一場盛大的國際合作盛事——2023年世界集成電路大會(huì)（IC China）與IC China展覽會(huì)攜手共譜產(chǎn)業(yè)新篇章。
世界集成電路大會(huì)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，自2022年起，每年在中國安徽省合肥市舉辦一屆。本次大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦，以“集成創(chuàng)新、共享未來”為主題，旨在加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。
IC China展覽會(huì)則是為滿足廣大參會(huì)者對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)品的需求而特別設(shè)立的，以展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品為主。此次展覽會(huì)將有來自全球各地的知名企業(yè)參展，展示他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品，與會(huì)者可以近距離感受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新。
此次世界集成電路大會(huì)與IC China展覽會(huì)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作提供更加廣闊的舞臺(tái)。在為期三天的會(huì)議和展覽中，與會(huì)者將有機(jī)會(huì)深入了解行業(yè)前沿技術(shù)，分享成功經(jīng)驗(yàn)，共同探索未來的發(fā)展之路。
大會(huì)將涵蓋主題演講、專題論壇、技術(shù)研討等多個(gè)環(huán)節(jié)，邀請(qǐng)來自全球各地的半導(dǎo)體企業(yè)、專家、學(xué)者和政府代表共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢、市場機(jī)遇和挑戰(zhàn)。同時(shí)，展覽會(huì)將展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)品，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
此次合作盛事不僅將促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，還將推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進(jìn)程。我們相信，通過這次大會(huì)和展覽會(huì)的舉辦，將進(jìn)一步推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進(jìn)程，為全球信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展注入新的動(dòng)力。
讓我們共同期待2023年世界集成電路大會(huì)與IC China展覽會(huì)的盛大舉行，見證這場強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、共譜全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章的盛會(huì)！
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