2024年11月18日至20日，備受矚目的中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會（IC Expo）將與第104屆中國電子展同期在上海新國際博覽中心E2-E4館隆重舉行。本屆博覽會以“‘芯’設計‘芯’風向”為主題，總體規(guī)模達到35000平方米，旨在展示集成電路領域的最新技術與產品，探索行業(yè)發(fā)展的新趨勢。
在“十四五”規(guī)劃的指導下，博覽會的主題展區(qū)將重點展示集成電路設計創(chuàng)新與產品出新，包括集成電路設計工具、先進工藝、特色工藝突破，以及先進存儲技術的升級和寬禁帶半導體的發(fā)展等。這些展示內容不僅體現(xiàn)了國家戰(zhàn)略層面的重視，也為集成電路設計企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。
展示范圍：
E2館將專注于IC設計、IC制造、IC封裝測試等環(huán)節(jié)。其中，IC設計部分將展出移動處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片等關鍵技術產品。IC設備和材料展區(qū)將展出晶圓制造設備、測試設備、封裝設備等，覆蓋半導體器件設備和材料設備的全鏈條。IC制造將展示晶圓制造工藝的最新進展，而IC封裝測試將展出BGA、WLP、SiP等先進封裝技術。
E3館則將聚焦集成電路賦能的熱點應用與方案，包括汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT場景應用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅動、工業(yè)控制等領域。這些應用方案將展現(xiàn)集成電路技術如何為各行各業(yè)提供創(chuàng)新動力，推動產業(yè)升級和轉型。
2024中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會（IC Expo）不僅是一個展示和交流的平臺，更是一個促進國際合作、技術交流、市場拓展的重要窗口。通過這一盛會，參與者將能夠深入了解集成電路產業(yè)的最新動態(tài)，探索未來的發(fā)展方向，共同推動集成電路產業(yè)的繁榮發(fā)展。
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