本次統(tǒng)計(jì)（截止到2019年末）共收錄了大陸境內(nèi)共327家封裝生產(chǎn)線的(包含代工線和自主產(chǎn)品線)詳細(xì)數(shù)據(jù)。
按照區(qū)域劃分：
東北地區(qū) （6）家
華北地區(qū) （7）家
華中地區(qū) （2）家
西北地區(qū) （9）家
西南地區(qū) （19）家
華南地區(qū) （82）家
華東地區(qū) （202）家
2019年新注冊(cè)的產(chǎn)線共10條，分別是：
河南（鄭州） 銳杰微科技
安徽（蕪湖） 安徽領(lǐng)特電子科技
安徽（滁州） 安徽康精翔電子
江蘇（鹽城） 江蘇晟華半導(dǎo)體
江西 (萍鄉(xiāng)） 江西龍芯微科技
山東（日照） 山東海聲尼克微電子
浙江 (紹興） 長(zhǎng)電集成電路
廣東（東莞） 東莞市華爾科技
廣東（深圳） 康佳芯盈半導(dǎo)體
廣西（南寧） 廣西天微電子
327家封裝生產(chǎn)線名單如下：
2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)“IC Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。
展示范圍：
集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。
集成電路應(yīng)用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。
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