根據(jù)全球半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)，2025年2月中國半導體銷售額同比增長5.6%，達137億美元，延續(xù)了本土市場的穩(wěn)健復蘇態(tài)勢。盡管環(huán)比下降3.1%，但分析人士認為，春節(jié)假期的季節(jié)性影響并未掩蓋中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈重構(gòu)中的長期增長潛力。近期舉辦的中國半導體相關(guān)展覽會進一步彰顯了本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和供應鏈安全方面的努力。
展覽會聚焦本土創(chuàng)新：技術(shù)突破與供應鏈安全成核心議題
作為全球最大的半導體消費市場，中國在2025年持續(xù)加碼本土化研發(fā)。近期的行業(yè)展覽會吸引了大量國內(nèi)外企業(yè)參展，其中本土企業(yè)占比顯著提升。展覽重點展示了先進制程技術(shù)（如14nm FinFET量產(chǎn)）、第三代半導體材料（碳化硅、氮化鎵）以及AI芯片領域的自主創(chuàng)新成果。
“盡管全球地緣政治壓力持續(xù)，但中國半導體企業(yè)正通過技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建安全屏障。”展會主辦方表示，“特別設立的‘供應鏈韌性專區(qū)’展示了從材料到設備的全鏈條國產(chǎn)化解決方案，體現(xiàn)了行業(yè)對自主可控的重視。”
全球復蘇背景下中國市場表現(xiàn)分化
2月全球半導體銷售額同比增長17.1%，美洲市場以48.4%的同比增幅領跑，亞太地區(qū)（含中國）增長10.8%。但環(huán)比數(shù)據(jù)顯示，全球市場普遍回落，中國下降3.1%，亞太整體微降0.1%。
“環(huán)比波動反映短期需求調(diào)整，但同比數(shù)據(jù)表明中國市場正從2024年的低谷中穩(wěn)步恢復。”摩根士丹利分析師指出，汽車電子（同比增長18%）和工業(yè)控制領域成為主要增長引擎，而消費電子需求仍受全球經(jīng)濟放緩拖累。
本土企業(yè)加速國際化布局
展覽會期間，多家中國半導體企業(yè)宣布與歐洲、東南亞客戶的合作計劃，進一步拓展國際市場。“中國芯片設計公司正在通過性價比優(yōu)勢撬動新興市場，”TrendForce集邦咨詢總監(jiān)表示，“這與國內(nèi)代工產(chǎn)能擴張形成良性循環(huán)。”
展望全年，SEMI預測中國半導體制造設備投資將增長12%，晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至75%。盡管短期波動存在，但本土企業(yè)在展覽會中展示的技術(shù)儲備和政策支持，正為全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇注入確定性。
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