第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）已定檔于今年11月18日至20日在北京國家會(huì)議中心盛大舉行。本次博覽會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰揪某修k，旨在通過“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”的發(fā)展理念，搭建一個(gè)集展示、交流、合作于一體的國際化平臺(tái)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，其重要性日益凸顯。IC China 2024緊跟時(shí)代脈搏，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果與未來趨勢，為業(yè)界同仁提供一個(gè)深度洞察行業(yè)動(dòng)態(tài)、探索技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)合作共贏的寶貴機(jī)會(huì)。
展會(huì)亮點(diǎn)紛呈，預(yù)計(jì)將吸引來自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家齊聚一堂。展覽內(nèi)容覆蓋IC設(shè)計(jì)、芯片制造、半導(dǎo)體材料、封裝測試、半導(dǎo)體制造設(shè)備、第三代半導(dǎo)體技術(shù)、集成電路應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，通過最新的技術(shù)成果展示、前沿產(chǎn)品發(fā)布、專題研討會(huì)、圓桌對(duì)話等形式，全方位、多角度地呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展與未來方向。
IC China 2024將特別關(guān)注第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，這一領(lǐng)域作為半導(dǎo)體行業(yè)的新興熱點(diǎn)，正引領(lǐng)著半導(dǎo)體技術(shù)的革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。展會(huì)期間，將有眾多相關(guān)企業(yè)展示其在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料、新器件方面的最新研究成果，探討這些技術(shù)如何賦能新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合與協(xié)同發(fā)展。此外，為加強(qiáng)國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)的交流與合作，IC China 2024還將舉辦一系列商務(wù)對(duì)接活動(dòng)，包括國際買家對(duì)接會(huì)、項(xiàng)目路演、技術(shù)研討會(huì)等，為企業(yè)搭建高效、精準(zhǔn)的對(duì)接平臺(tái)，促進(jìn)資金、技術(shù)、市場等要素的深度融合，助力企業(yè)拓展國內(nèi)外市場，實(shí)現(xiàn)互利共贏。
目前部分已參展企業(yè)
展臺(tái)預(yù)定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團(tuán)、華為、中芯國際、中微半導(dǎo)體、上海微電子、博康信息、東京精密、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢啟半導(dǎo)體、中電三、中電二建、奧克思、普達(dá)特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導(dǎo)體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達(dá)氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運(yùn)昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企業(yè)確認(rèn)參展，更多參展企業(yè)信息詳見展位圖！
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