關于舉辦第二十一屆中國國際半導體博覽會( IC China 2024 )的通知
尊敬的展商、觀眾、合作伙伴及業界同仁:
為推動中國半導體產業的發展，促進行業交流對接，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024) 定于2024年11月18-20日在北京國家會議中心隆重舉行。本屆展會規模預計約40,000平米，參與企業600余家，專業采購商和觀眾預計達50,000人次,匯聚國內外行業領軍企業科研機構、采購商、產業鏈上下游企業等資源，同期還將舉辦10余場大型專題活動，打造一場高質量的行業盛會。中國半導體行業協會感謝社會各界一直以來對IC China活動的大力支持，IC China2024將努力為參展企業和來賓提供高水平的優質服務。
附：第二十一屆中國國際半導體博覽會介紹
“芯”聚正當時！第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家會議中心舉辦。
本屆博覽會將設置八大特色展區，鏈接全產業生態，還將舉辦包括“開幕式及主論壇”“2024 全球IC 企業家大會”等10余場專題論壇，以及產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會等精彩豐富的同期活動。
作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，IC CHINA自2003年起已連續成功舉辦二十屆，成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。
以“集合全行業資源·成就大產業對接”為主題，IC CHINA 2024將聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，匯聚全球行業資源，促進全行業合作交流，打造全球IC行業的頂級權威盛會。
強強聯合，打造全球IC業權威大展
本屆博覽會由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司（以下簡稱賽迪傳媒）承辦，并得到國內外近50家半導體相關協會及組織機構協辦支持。
作為我國半導體產業唯一全國性的社團組織，中國半導體行業協會充分發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用，在搭建開放、共贏的全球IC產業協同對接平臺方面具有豐富的實踐與經驗。在今年的博覽會組織工作中，中國半導體行業協會廣邀國內外近50家半導體相關的行業協會、聯盟等，包括美國、歐洲、日本、韓國、馬來西亞半導體行業協會共同協辦，以充分調動行業資源，邀請國內外知名半導體企業與機構參展。
賽迪傳媒作為此次展會的承辦方，是工信部賽迪研究院所屬國有傳媒公司，旗下擁有中國電子報、中國信息化周報、中國計算機報、通信產業報、新能源汽車報和中國工業和信息化、中國集成電路、新型工業化、軟件和集成電路、機器人產業、人工智能、智能網聯汽車、數字經濟、網絡安全和信息化、風能等5報10刊行業權威媒體以及所屬報刊官方網站、微信號、抖音號、學習強國號、今日頭條號等30多個新媒體平臺，已形成工業和信息化領域極具影響力的媒體矩陣。且先后成功承辦過多項工信部主辦的世界級會議賽事等活動，在工業和信息化領域積累有雄厚媒體及傳播資源。背靠賽迪研究院，可提供咨詢、評測、投融資、技術轉化等全方位服務。強強聯合，本屆博覽會依托賽迪資源及中國半導體行業協會在世界半導體理事會（WSC）的影響力，將匯聚國內外頂尖行業資源，打造全球IC業權威大展。
本屆展會在展覽規模、展區規劃上再升級，展覽面積達到30000+平方米，設置八大特色展區，鏈接全產業生態。預計參展企業500余家，嘉賓和觀眾可達50000多人次。
展示范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、石英制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、濕制程設備、機器視覺、檢測設備、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、潔凈室設備、水處理等
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產品等；
集成電路應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；
同期活動：
本屆博覽會緊扣時代發展脈搏，聚焦產業熱點話題，將舉辦多場研討活動，分享前沿技術、創新應用和商業模式，探討產業可持續發展機遇，致力打造為全球集成電路行業交流經驗、凝聚共識，展現產業最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。
為期3天的大會，將舉辦包括“開幕式及主旨論壇”“2024 全球IC 企業家大會”等10余場專題論壇，盛邀院士專家、半導體龍頭企業負責人、行業協會知名人士、頂級投資機構合伙人、微電子學院院長教授等重磅嘉賓出席，針對人工智能、汽車芯片、半導體制造、新材料等領域開展高峰對話，共謀半導體發展新的格局。
展位預定咨詢：
聯系人：孫先生 手機：13521835891(同微信) 電話:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
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