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回顧2021中國(guó)（國(guó)際）Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)精彩瞬間

當(dāng)前，Micro-LED技術(shù)應(yīng)用正朝小尺寸與大尺寸兩個(gè)方向發(fā)展，特別是在大尺寸商用顯示領(lǐng)域，正逐漸進(jìn)入商用化應(yīng)用。在2021中國(guó)（國(guó)際）Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)上，東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司總經(jīng)理趙春雷以“微間距顯示下新型驅(qū)動(dòng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)和傳輸標(biāo)準(zhǔn)的思考”為主題，分享了阿爾泰基于Micro-LED/Mini LED技術(shù)在商用顯示領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)布局。

自成立5年多以來(lái)，阿爾泰一直專注做微間距顯示技術(shù)研發(fā)，尋找突破傳統(tǒng)顯示才能達(dá)到最好顯示效果的技術(shù)路徑。趙春雷根據(jù)小間距LED的理解和定義，劃分了6代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的傳輸方式，即顯示屏幕的物理架構(gòu)，包括視頻接口、發(fā)送卡、網(wǎng)線、接受卡、轉(zhuǎn)接板、排線、顯示模塊。他表示，從第二代產(chǎn)品開始，阿爾泰簡(jiǎn)化了物理架構(gòu)，去掉了更多的網(wǎng)線，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性；第三代產(chǎn)品則把原有的發(fā)送卡、接收卡、電源和轉(zhuǎn)接板合成。目前第三代產(chǎn)品是阿爾泰現(xiàn)在主推的新型顯示架構(gòu)，主要有超薄一體機(jī)顯示、大屏幕顯示。

趙春雷也指出，傳統(tǒng)第一、二、三代產(chǎn)品架構(gòu)會(huì)出現(xiàn)很多的問題，比如產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)不統(tǒng)一，信號(hào)傳輸也有各種傳輸方式，在信號(hào)傳輸上無(wú)形中就增加了成本，穩(wěn)定性、通用性也會(huì)有一定的問題，特別是非標(biāo)準(zhǔn)接口造成了協(xié)議、架構(gòu)沒有一個(gè)真正的標(biāo)準(zhǔn)。為此，阿爾泰做了第四、五、六代產(chǎn)品規(guī)劃，首先從產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)入手，在降低整體成本的同時(shí)，顯示效果也得到進(jìn)一步提升。

基于自身現(xiàn)有的液晶顯示尺寸數(shù)，趙春雷表示，阿爾泰定義了自身標(biāo)準(zhǔn)尺寸顯示單元，用標(biāo)準(zhǔn)的46吋、55吋LED可以替代現(xiàn)有的46吋、55吋液晶顯示，且采用同樣的安裝方式，只是阿爾泰采用直顯的LED，可以用Micro-LED，也可以用Mini LED，“不同的寸數(shù)都是標(biāo)準(zhǔn)的2K，但在每一個(gè)2K顯示屏里點(diǎn)間距不一樣，但是信號(hào)傳輸方式一樣，驅(qū)動(dòng)也一樣。標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品就會(huì)降低成本，還能進(jìn)一步提升顯示效果。”

趙春雷介紹，第四、五、六代架構(gòu)主要由四部分組成：主控板、AC/DC電源、T con板、顯示模塊，“這跟電視機(jī)的驅(qū)動(dòng)方式非常相似。顯示模塊中數(shù)據(jù)分配IC和AM驅(qū)動(dòng)Micro-LED芯片的連接，可以實(shí)現(xiàn)60幀的視頻數(shù)據(jù)傳輸，時(shí)鐘頻率在10khz以下。”整體來(lái)看，新結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)主要有：標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)，可以固化，統(tǒng)一IC；標(biāo)準(zhǔn)化接口，穩(wěn)定，通用；成本降低；工作穩(wěn)定；AM驅(qū)動(dòng)，每顆LED芯片自帶驅(qū)動(dòng)，熱分布均勻；AM驅(qū)動(dòng)，灰階提升、刷新率提升顯示效果提升；使用簡(jiǎn)單；標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，適合標(biāo)準(zhǔn)化批量生產(chǎn)；材料標(biāo)準(zhǔn)化，降低庫(kù)存。

為了配合倒裝Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移，阿爾泰開發(fā)了高精度載板的制造工藝，內(nèi)層采用類BT+高精度HDI工藝，線路單邊精度：正負(fù)10微米；外層采用金屬真空鍍+lift off 工藝制作線路，線路單邊精度：正負(fù)0.2微米，提高50倍。趙春雷介紹，Lift off 工藝主要包括涂膠（感光膠均勻涂敷在PCB的外層）、圖形曝光、顯影、定向蒸鍍成膜、有膠部分與金屬膜剝離環(huán)節(jié)。

關(guān)于幾個(gè)節(jié)點(diǎn)的專用控制IC，趙春雷介紹，LED芯片--硅襯底AM驅(qū)動(dòng)IC，在RGB芯片的硅襯底內(nèi)，每顆芯片一個(gè)，PWM恒流驅(qū)動(dòng)，其特點(diǎn)是無(wú)外圍分立器件，三通道，RGB串行數(shù)據(jù)輸入，4腳結(jié)構(gòu)；模塊--顯示數(shù)據(jù)分配IC，分行列，行為選址，列為顯示數(shù)據(jù)，具有低成本、無(wú)發(fā)熱、無(wú)延時(shí)特點(diǎn)；模塊--接口IC采用in one標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)傳輸電源和訊號(hào)，模塊顯示同步；T con--數(shù)據(jù)分配IC分配V by one接口數(shù)據(jù)到各個(gè)列的模塊；主控--視頻處理IC，利用視頻接口控制，外部控制數(shù)據(jù)處理，視頻數(shù)據(jù)處理，伽馬校正，逐點(diǎn)色度校正。

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