2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本次博覽會由中國電子展組委會聯(lián)合中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、廣東省半導體協(xié)會、廣東省集成電路協(xié)會共同舉辦，旨在推動中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）預告，展示范圍：IC設計、半導體材料、半導體設備、化合物半導體、集成電路制造、集成電路應用等！ 查看更多 +
近日，華虹半導體宣布了一系列高層人事調整，標志著公司在發(fā)展戰(zhàn)略和管理團隊上的重要變革。其中，最引人注目的莫過于英特爾前全球副總裁的加盟，為公司注入了新的活力和國際視野。 據華虹公司公告，2024年12月31日晚間，張素心因工作需要辭去了董事會主席、執(zhí)行… 查看更多 +
2024全球研發(fā)投入百強企業(yè)名單 中國公司21家（包括3家臺灣公司） 查看更多 +
近日，粵芯半導體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）正式通線投產。該項目總投資高達162.5億元，標志著粵芯半導體在集成電路領域邁出了堅實的一步。 三期項目采用先進的180-90nm制程技術，專注于打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺。隨著項… 查看更多 +
12月23日，皮鞋制造商奧康國際發(fā)布了一則令人矚目的公告，宣布公司正積極籌劃通過發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式，收購聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“聯(lián)和存儲”）的股權。這一舉措標志著奧康國際正式跨界進入半導體領域，開啟了企業(yè)多元化發(fā)展的新篇… 查看更多 +
2025集成電路設計展覽會將在中國的首都北京隆重舉辦。這一盛會不僅是中國集成電路行業(yè)的年度盛事，更是全球IC領域的重要交流平臺。此次展覽會預計將吸引來自世界各地的專業(yè)人士、學者、企業(yè)家和技術愛好者，共同探討集成電路設計及相關領域的最新技術和發(fā)展趨勢… 查看更多 +
2025年集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）在成都舉辦。這一消息標志著ICCAD-Expo這一中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會，將再度開啟新的征程，續(xù)寫其在推動集成電路產業(yè)發(fā)展方面的輝煌篇章。 2024年的ICCAD-Expo在上海成功舉辦，吸引了來自國內外的6000余位業(yè)界精 查看更多 +
上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）今日在上海世博展覽館隆重開幕 查看更多 +
2024年12月有11日ICCAD-Expo 2024（中國集成電路設計業(yè)展覽會）在上海隆重開幕。本屆活動以“智慧上海，芯動世界”為主題，吸引了來自全球集成電路產業(yè)的眾多專業(yè)人士、學者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產業(yè)的未來發(fā)展趨勢，特別是集成電路設計業(yè)所面臨的機… 查看更多 +
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