2020成都智能穿戴及智慧生活展覽會暨中國（成都）電子信息博覽會將于8月在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦，本次展會涵蓋了智能小家電，廚房電器、衛(wèi)浴電器、智能電器，家庭清潔電器、智能娛樂，智能穿戴，禮品小家電等領(lǐng)域，集結(jié)了一批國內(nèi)外智能行業(yè)的著名企業(yè)，本次展覽通過完美展示智能生活領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈和智能技術(shù)與產(chǎn)品，展示了新產(chǎn)品、新技術(shù)、新成果… 查看更多 +
2020深圳信息通信展覽會暨第八屆中國電子信息博覽會將于8月14-16日在深圳會展中心舉辦，九大主題專館，展覽面積十萬平方米。本屆展會將為信息通信行業(yè)企業(yè)提供最新產(chǎn)品、最新技術(shù)、解決方案，以及它們與傳統(tǒng)行業(yè)、實(shí)體經(jīng)濟(jì)的跨界融合平臺。 查看更多 +
2020上海工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智能裝備展覽會暨第96屆中國電子展將于11月16-18日在上海新國際博覽中心舉辦，本展會將為機(jī)器人、工業(yè)自動化設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺。 查看更多 +
2020超聲波及標(biāo)識設(shè)備展覽會暨第95屆中國電子展展會時間：2020年8月14-16日展會地點(diǎn)：深圳會展中心同期舉辦：第八屆中國電子信息博覽會展覽規(guī)模：九大展館 十萬平方米展示范圍：1、噴碼標(biāo)識技術(shù)設(shè)備：字符噴碼機(jī)、高解析噴碼機(jī)、激光噴碼機(jī)、熱轉(zhuǎn)印噴碼機(jī)、手持噴碼機(jī)、多功能噴碼機(jī)、智能型噴碼機(jī)、防偽噴印設(shè)備、工業(yè)噴碼配套及系統(tǒng)集成等；2、超聲波工業(yè)產(chǎn)… 查看更多 +
今天有著中國電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的2020上海慕尼黑電子展在國家會展中心（上海）盛大開幕。共近3,000家參展企業(yè)，展會規(guī)模達(dá)16萬平方米。現(xiàn)場人頭攢動，先讓我們通過幾張圖片來感受下現(xiàn)場的氣氛。 查看更多 +
為了推動電機(jī)行業(yè)有序健康發(fā)展，2020馬達(dá)及繞線設(shè)備展覽會暨第96屆中國電子展將于11月16-18日在上海新國際博覽中心舉辦。將著重展示最前沿的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新理念將得到集中展示，涵蓋了傳感器與控制、電機(jī)及馬達(dá)、各類制造及測試設(shè)備、運(yùn)動控制與機(jī)器人、各種磁性材料等領(lǐng)域。 查看更多 +
2020深圳智慧醫(yī)療及可穿戴設(shè)備展覽會將于8月14-16日在深圳會展中心舉辦，將著重展示最前沿的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新理念將得到集中展示，涵蓋了智慧醫(yī)療、消費(fèi)電子、人工智能、5G應(yīng)用、互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等領(lǐng)域。 查看更多 +
2020中國（深圳）鋰電新能源及充電樁技術(shù)展 時間：8月14-16日 地點(diǎn)：深圳會展中心 展會規(guī)模：10.5萬平米、1700家企業(yè)、10萬名觀眾 查看更多 +
隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展和普及，在合理分配醫(yī)療資源、提升健康服務(wù)效率和水平時，智能技術(shù)已成為全球范圍內(nèi)的不二選擇。醫(yī)療機(jī)器人在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用已非常廣泛，比如智能假肢、外骨骼和輔助設(shè)備等技術(shù)修復(fù)人類受損身體，醫(yī)療保健機(jī)器人輔助醫(yī)護(hù)人員的工作等 。目前，關(guān)于機(jī)器人在醫(yī)療界中的應(yīng)用的研究主要集中在… 查看更多 +
據(jù)相半媒體報到，中國移動通信芯片組和 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）芯片組的供應(yīng)商UNISOC將看到其第二代5G SoC移動芯片Tiger T7520將于今年投入量產(chǎn)。另外北大教授張志勇研究團(tuán)隊(duì)最近發(fā)表消息，他們研究出一種碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美國的芯片制作材料是硅材料，北大教授卻在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭載到手機(jī)上的碳基芯片，打… 查看更多 +
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